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DWL66+DWL 2000DWL 4000DWL 8000VPG 1600
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研究開發用的雷射直寫製程系統 : DWL 66+
以低價格實現高精密度,能於立體構造上進行3D的繪畫方式

DWL 66+ 適用於光罩的試製和直接進行描寫的研究開發。低價格且高精度的雷射圖形直寫系統。最大基板尺寸為 200mm × 200mm,最小繪畫尺寸 0.6μm 。能在複雜的立體構造進行 3D 的繪畫。
DWL 66+ 的基本顧客,包括全世界超過 100 家以上的頂尖大學和研究機構。DWL 66+ 的系統機能,包括密切協助這些機構團體以進行各項的開發。

The DWL 66+ laser lithography system is an economical, high resolution pattern generator for low volume mask making and direct writing. The capabilities and flexibility of this system make it the ultimate lithographic research tool in MEMS, BioMEMS, Micro Optics, ASICs, Micro Fluidics, Sensors, CGHs, and all other applications that require microstructures.

The customer base of the DWL 66+ includes over 100 leading universities and research facilities world wide. Many of the system features have been developed in close cooperation with these institutions.

 
主要功能:
最大基板尺寸 : 200 × 200 mm2
最小描繪尺寸 : 0.6 μm
最小直寫範圍 : 25 nm
5 種描繪模式
3D 描繪模式
alignment 用照相機系統
背部側面·alignment·系統
選擇可能的雷射源
光學/空氣量規
多種多樣的繪畫數據輸入格式 (DXF,CIF,GDSII,Gerber,STL)
 
應用範圍:
MEMS
BioMEMS
Micro Optics
ASICs, Micro Fluidics
Sensors, CGHs
Micro sensor